高通全新工业物联网产品组合亮相,推动边缘AI与数字化转型
在近期举办的北美嵌入式电子与工业计算机应用展上,高通公司隆重推出了其全新的工业物联网产品组合,旨在通过先进的AI技术,为各行各业提供下一代边缘AI解决方案,引领智能网联终端的转型与发展。
高通此次推出的物联网解决方案框架,以其强大的可定制性为核心,旨在帮助企业应对复杂的业务挑战。该框架涵盖了芯片、操作系统、软件支持、参考设计以及广泛的合作伙伴网络,为企业提供了全方位的技术支持与服务。通过这一框架,企业可以轻松地开发出端到端的应用,缩短部署时间,提高运营效率。
针对那些需要在极端工作环境下保持高性能、高能效计算和连接,同时要求内置安全特性的应用场景,高通推出了全新的工规级芯片组系列。这一系列芯片组专为严苛的工业应用而设计,具备出色的性能和稳定性,能够在各种极端条件下稳定运行。
高通技术公司汽车、工业与嵌入式物联网和云计算事业群总经理Nakul Duggal表示,高通技术公司正站在数字化转型的最前沿,致力于引领跨行业的AI变革。新的IQ系列芯片组正是高通在边缘侧AI领域的重要布局,旨在将领先的边缘侧AI技术引入各行各业的联网终端,推动物联网产业的蓬勃发展。
为了更好地支持客户和工业与嵌入式计算行业,高通正在积极推进产品组合和市场战略部署。通过利用顶尖的连接、高能效计算和AI技术,高通为物联网垂直领域提供了一系列从简单的Wi-Fi和蓝牙芯片到复杂的工规级处理器的解决方案。同时,高通还通过统一的软件架构支持,帮助客户扩展和定制产品,满足多样化的需求。
高通物联网解决方案框架的优势不仅在于其全面的技术支持,更在于其强大的生态网络。通过优选芯片组和核心软件、定制化参考设计、软件库和SDK、基于云的补充服务、容器化以及各种微服务,高通为企业提供了丰富的开发工具和资源。这些工具和资源可以帮助企业快速开发出定制化的解决方案,应用于工业工人辅助、工人安全和现场安全、资产检查和应急响应等多个领域。
此外,高通还推出了专为严苛高负荷工业应用需求设计的IQ系列工规级芯片组。这一系列芯片组具备高达100TOPS的终端侧AI性能,能够在极端工作条件下稳定运行,并集成了一系列内置安全特性。IQ系列芯片组的应用范围广泛,可以赋能工农业机器人、无人机、工业检查与自动化等多个领域,推动这些领域的智能化转型。
为了巩固在边缘侧智能领域的领先地位,高通还收购了Sequans的4G物联网技术。这一举措将进一步加强高通在工业物联网应用中的蜂窝连接能力,为用户提供更加可靠和稳定的连接服务。
高通公司一直致力于创新,通过智能计算技术的普及和应用,推动各行各业的数字化转型。骁龙品牌平台作为高通的重要产品之一,为用户带来了非凡的体验。未来,高通将继续携手生态系统合作伙伴,共同赋能下一代数字化转型,推动物联网产业的持续发展和创新。
标签:高通、工业物联网、边缘AI、数字化转型、工规级芯片组、物联网解决方案框架、IQ系列芯片组